导热硅胶片是以填充的形式在处理器与散热器之间接触存在来完成其重要的使命-传递热量。导热硅胶片到底薄的好还是厚的好？厚度会影响导热硅胶片的性能吗？要弄明白这个问题，首先我们要明白导热率、导热系数 、热阻3者 的关系通过傅力叶方程式：Q=KA△T/d,   R=A△T/Q，Q: 热量，   K: 导热率，W/mk  A：接触面积    d: 热量传递距离         △T：温度差        R: 热阻值    导热率K是导热硅胶片本身有固定性能参数，用来描述导热硅胶片的导热能力。这个特性跟材料本身的大小、形状、厚度都是没有关系的，只是跟导热硅胶片本身的 成分有关系。所以同类材料的导热率都是一样的，并不会因为厚度不一样而变化。 将上面两个公式合并，可以得到 K=d/R。导热率K是材料本身的固有性能参数，k值不变情况，可以看得出热阻R值，同材料厚度d是成正比的。也就说导热硅胶片越厚，热阻越大。

总的来说可以得出以下结论：    a. 同样的材料，导热率是一个不变的数值，热阻值是会随厚度发生变化的。    b. 同样的材料，厚度越大，可简单理解为热量通过材料传递出去要走的路程越多，所耗的时间也越多，效能也越差。   c. 对于导热硅胶片，选择用合适的导热率、厚度是对性能有很大影响的。选择导热率很高的导热硅胶片，不仅厚度很大，而且性能不够好的。Z理想的选择是：导热率高、厚度薄，完美的接触压力保证Z好的界面接触。