导热硅胶片广泛应用于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。

       选用导热硅胶片的Z主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在采购导热硅胶片时硅胶片的厚度选取是一个难题，那么如何选取合适的导热硅胶片呢？

       在选择导热硅胶片厚度要看两个因素：

       1、是热阻方面的考虑，产品越薄热阻就越小。在主要散热源上（如芯片与铝基板的界面填充），如何让导热硅胶片起到Z大的导热散热作用，结构工程首先要考虑到界面填充的Z薄化，降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。

        2、就是防震作用的选择，导热硅胶片具有一定的压缩性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充（如盒子），既能防震又能将PCB板多余的热量导出去，在不固定产品上广泛应用。导热硅胶片厚度不同价格也不同，导热硅胶片的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根据自己产品的实际情况进行选择，这样可以避免走弯路，从而造成不必要的浪费，以节约资源。