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考虑产品芯片功率的大小、产品发热量的大小、产品性能要求的安全温度范围等功能性因素，因为这几点产品性能的硬性要求，就决定了导热硅胶片的导热系数，一般性能的产品，基本上3W/m-k以内导热系数的导热硅胶片就可以满足要求。但是如果产品功率比较大，建议选择4W/m-k以上导热系数的导热硅胶片!
二、间隙厚度：
设计人员在做整体结构设计的时候，预留给导热硅胶片的位置遵循越薄越好。因为要想热传递效果更好，必须要降低导热硅胶片的热阻，而厚度越薄，导热硅胶片的热阻也将降低，除了这个因素之外，导热硅胶片的厚度越薄，导热硅胶片的价格也将越便宜。所以在设计之初，产品间隙就应该考虑这个导热硅胶片的厚度问题！
厚度、导热系数确认了，就可以考虑导热硅胶片的耐电压值、防火等级、压缩量、密度、硅油含量等。一般导热硅胶片的耐电压值及防火等级基本都能满足客户的一切需求；额外还有导热硅胶片的韧性，对于一些像无人机、电动汽车电池等对撕裂强度有要求的客户来说，就显得尤为重要，所以可根据实际情况做选择！
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