5G时代，数据传输量将大增。这将使得智能产品的过热风险持续提升。全球手机厂商为此头痛不已。华为轮值CEO徐直军先生曾表示：“仅从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。”这意味着导热、散热将是一个巨大的挑战！

  就拿5G手机来说：不少业内人士表示，当前手机散热仍以传导为主，大量的热Z后会被传导到后背壳。但后背壳上能“送”走的热量极少，基本依靠空气对流散热。在重度使用条件下，如果后背壳无法有效主动散热，手机工作温度将持续升高。达到一定温度后，CPU就会通过自动降频来保护手机。如此一来，这显然又与消费者对手机高速运行的需求是相矛盾的。而且，连续的高温也将对CPU造成不可逆的伤害。

  那么，在这方面，有哪些行之有效的导热、散热解决方案呢？目前市面上主流的散热技术包含了石墨散热、金属外壳散热、热管散热、导热硅胶片/导热垫片散热、导热凝胶散热等。很多技术并不是单一存在，几乎是集中散热技术结合在一起发挥作用。

  就发展而言，导热硅胶片优越的性能无疑是Z佳散热选择：

*导热系数的范围以及稳定度

*结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

*绝缘的性能

*减震吸音的效果

*安装，测试，可重复使用的便捷性     

作为导热硅胶片厂家来说，研发更符合5G产品散热的硅胶片是当前Z紧迫的重点工作，也只有这样我们才能赶上时代的步伐。