导热矽胶片（即导热硅胶片）在散热器与微处理器的粘接特点：其兼具高导热与绝缘效能，广泛应用于芯片，柔性电路板，晶体功率管跟散热器的粘接，DC/DC电路板外壳的粘接，封装柔性电路跟散热装置的粘接，散热器与微处理器的粘接数据特点兼具高导热与绝缘的数据，以及大功率晶体管和散热片或另外冷却装置的粘接。导热矽胶片取缔了用螺丝固定，可以达到Z有效的散热。

一般粘接另外散热片与发热设备的用法都很轻便，将导热双面胶贴片置于发热片与散热片之间，加力压紧，散热片即被牢稳固定在发热片上，应用简单轻便，利于提高生产效率。导热矽胶片已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上Z佳的选择。特别是在电子、LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用。为操纵于不平缓外表机构间组装Z理想之导热界面材料。

导热矽胶片在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

导热矽胶片的九大优点：

1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；

2、选用导热矽胶片的Z主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热矽胶片可以很好的填充接触面的间隙；

3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热矽胶片可以将空气挤出接触面；

4、有了导热矽胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差；

5、导热矽胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

6、导热矽胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

7、导热矽胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；

8、导热矽胶片具减震吸音的效果；

9、导热矽胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。